SC = Single supply, compact featuresSF = Single supply, flash featuresSA = Single supply, analog featuresSL = Single supply, flash features with RSU optionDC = Dual supply, compact featuresDF = Dual supply, flash featuresDA = Dual supply, analog featuresDD = Dual supply, analog and flash features with RSU option and flash access control
WLCSP package type:36 = 36-ball, 3mm x 3mm81 = 81-ball, 4mm x 4mm180 = 180-ball, 6mm x 5mmEQFP package type:144 = 144-pin, 22mm x 22mmMBGA package type:153 = 153-ball, 8mm x 8mmUBGA package type:169 = 169-ball, 11mm x 11mm324 = 324-ball, 15mm x 15mmFBGA package type:256 = 256-ball, 17mm x 17mm484 = 484-ball, 23mm x 23mm672 = 672-ball, 27mm x 27mm
X
Operating Temperature
C = Commercial (0°C to 85°C)I = Industrial (-40°C to 100°C)A = Automotive (-40°C to 125°C)
X
FPGA Fabric Speed Grade
6 = fastest78
X
Optional Suffix
- indicates specific device options or shipment methodG = RoHS6ES = Engineering sampleP = Leaded package
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.